オークション終了の翌営業日中には振り込み手続きを完了出来る方のみ入札をお願いします。
また、到着しましたら24時間以内に受取連絡の操作をして下さい。出来ない方は入札しないで下さい。
LT1010CDD バッファ×４→ボルテージフォロアデュアルOPAMP相当 DIP化基板２枚組
入札単位1で2枚です。※実装済みの写真やパターン図は参考用ですので商品ではありません。
説明を読んで頂き、何に使うものなのかピンと来た方のみ入札をお願いします。
ほぼDIP8×２の横長サイズ(D=12.0mm×W=21.0mm×t=1.0mm)で作った変換基板です。LT1010CDD×4をデュアルのOPAMP相当（IN-は未接続）に変換します。
A47タイプと呼ばれる増幅段の負帰還ループ内にバッファのためのボルテージフォロアOPAMPを挟み前段出力と合成するタイプのアンプ回路や、前段の出力からは合成せず負帰還ループ内のバッファのみで出力を取るタイプのアンプ回路では出力電流のたくさん取れるOPAMPを使用します。このバッファ段のOPAMPの代わりにバッファICを入れる事が出来るアンプ回路が多く、BUF634シリーズやLT1010シリーズがメジャーだと思います。
※前段の出力とバッファ段の出力を合成するA47から、バッファ段のみ出力をとる形に変更する場合や、バッファ段をパラやスタックして変換基板側に実装する出力合成抵抗を経由する場合、元の回路についている出力合成抵抗は適宜オープン・ショートするなど調整をして使って下さい。
放熱パッド付きDFNパッケージタイプを上面に２個ずつ計４個実装し、BIAS抵抗(1608サイズ)も乗せられる基板を設計・製造いたしました。放熱パッドは表裏のベタパターンに接続されています。どう使うのかパターン図をご覧頂いてピンアサインや用途についてご理解頂ける方のみどうぞ。パターン図は表裏と上面（緑）と裏面透視図（赤）です。実装例の写真はちょっと別の用途のために２個剥がしてしまっている状態のものやスタック対応じゃないピンを実装していた写真しか見あたりませんでした。
裸のバッファはオフセットが大きいですので前段OPAMPの帰還ループに入れる用途のみを想定しています。マックエイトのWD-6, WD-60等、連結用のロングソケットを使う事で多段のスタックが可能になっています。出力の合成抵抗（上面中央のRout×４カ所）は少なくとも4.7Ω以上、出来れば10Ωくらいの抵抗を挟む事を推奨します。拙作のアンプシステムでは出力合成抵抗を小さくしすぎたら高域での波形が大暴れでした。
※実装難易度はもしかしたらMUSES05よりも厳しいかもしれません。MUSES05やBUF634AIDRBRは0.65ピッチですが、これは0.5ピッチです。クリアランスがとれないためピン間のレジストがありませんので多少ブリッジしやすいです。フラックス多めで作業しましょう。
基板外形が干渉する場合は上下左右0.3mmずつ（シルクの枠まで）削る事が出来ますので断面に銅箔が出ない範囲で加工して下さい。銅箔が出てしまったらソルダレジスト補修液などで絶縁補修しておくと良いかと思います。
ピン足（リードフレーム)
https://akizukidenshi.com/catalog/g/gC-14883/
https://akizukidenshi.com/catalog/g/gC-14809/
丸ピンソケット用ピン足
https://bispa.co.jp/2513
https://bispa.co.jp/1960
マックエイトロングICソケット
https://www.marutsu.co.jp/pc/i/99752
https://www.marutsu.co.jp/pc/i/99753
最近は定形郵便が到着まで何日もかかるようになってしまったため発送方法はクリックポストのみとさせて頂きます。複数品の落札時に送料の調整が厄介なため送料込みの形式に変更いたしました。
;)
