LGA1150 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用部品

LGA1150 CPUソケット BGA 半田ボール済み ピン折れマザーボード修理交換用部品 收藏

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拍卖号:l1220051594

开始时间:03/12/2026 00:18:05

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结束时间:03/15/2026 18:18:05

商品成色:新品

可否退货:不可

提前结束:可

日本邮费:卖家承担

自动延长:可

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店铺卖家:不是

发货地:神奈川県

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マザーボードのピン折れ修理やメンテナンス用の、LGA1150 CPUソケット交換部品です。Intel第4世代Coreプロセッサー世代のマザーボードの延命・修理にご活用いただけます。
ソケット形状: LGA1150 (Socket H3)
状態: 新品・未使用品
仕様: 裏面にBGA(半田ボール)が溶着済みです。

■注意事項
この商品は、一般的なPCパーツとは異なり、専門的な知識と技術、特殊な工具(リワーク装置、ホットエアー機器、顕微鏡など)が必要な「玄人向け」の製品です。
取り付けには、マザーボード全体の温度管理と、正確な位置合わせが必須です。
マニュアルや保証は一切ありません。ご自身で作業方法を確立されている方、工作を楽しめる方のみご入札ください。
作業に失敗しても、当方では一切の責任を負いかねます。

■配送について
送料を抑えるため、普通郵便にて発送いたします。
厚みの制限があるため、簡易包装となります事をご了承くださいませ。
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