シリコングリス 熱伝導グリース 絶縁タイプ BB0365
CPUグリス GD900 シリコングリス 15g ヒートシンク 熱伝導率4.8W
CPUグリス GD900-1 シリコングリス 3g ヒートシンク 熱伝導率6.0
CPUグリス GD900 シリコングリス 7g ヒートシンク 熱伝導率4.8W/
CPUグリス GD900 シリコングリス 3g ヒートシンク 熱伝導率4.8W/
UNIXワークステーション用CPUモジュール 重さ1098g 都市鉱山 金抽出用
日立 HD38750A14 (PMOS 4bit CPU・MPU) [B]
SHARP LH0080A (8bit CPU/Z80A・4MHz) [D]
東芝 TMPZ84C00AP-6 (8bit CPU/Z80・6MHz) [D]
Intel N80C186(i80186) 16bit CPU [C]
富士通 MB62155 (Z80系のI/O?) [C]
Motorola MC68HC11A0FN (6811/8bit MPU・MCU
Analog Devices ADSP-1008A(8x8Bit Multipl
日立 HD100181F (4ビットバイナリ BCD/ALU) .c
日立 SH7021 (SH-1・HD6477021X20・32bit CPU)
日立 H8/3877 (HD6473877H・8bit CPU) [C]
Fairchild 74LVX4245MTC (3.3V-5V変換・バッファ)
NEC uPD780C-1 (Z80A・4MHz) [管理:SA2889]
TRW TRW-1010J (DSP) [管理:KV283]
MARUBUN MR-SHPC-01 V2T-F (SH用・PCカードコントロー